除iPhone外 Intel或摒弃3.5mm耳机孔

除iPhone外 Intel或摒弃3.5mm耳机孔

目前几项有关新一代iPhone的流言,皆指出新iPhone将取消普遍的3.5mm耳机孔,改用自家的Lightning连接耳机,然而除了独规的iPhone以外,日前在深圳举办的IDF(IntelDeveloperForum)大会上,Intel亦提出几项关于USBType-C的策略,证实了Intel已计划要逐渐摆脱3.5mm等类比(analog)系统,转用USBType-C数位端子(digital)。


Intel用USBType-C取代3.5mm耳机孔

①百年不变的耳机孔

相较多数现代装置的介面都已经转用数位(例如HDMI),当代极度普遍的3.5mm转接孔自1960年代发展以来,却没有什麽改变。仍普遍使用在音响设备上的6.35mm端子,更是早从1878年就问世。虽然这些WM分分彩类比系统的端子在使用上没有什麽缺陷,然而由于电脑并不支援类比音讯,使得所有的数位设备(例如智慧型手机)都必须另外增设转接器或晶片,压缩了手机渐趋珍贵的内部空间,同时也限制了创新可能。

因此,Intel希望让USBType-C成为一个统一且四处通用的数位接孔,既能接收、传输资料,充电放电,同时能承担音讯的重责──总之像USB2.0一样变成常识般的存在。

②Intel的工作:面对Motorola的前车之鉴

其实,早在2000年初,Motorola就已经尝试过改变市场习惯,推出以mini-USB作为统一接孔的手机。不过当时这款手机正如预期般地出现一道障碍:人们只能使用Motorola自家的特规耳机,因此后来只能草草收场。

Intel解决这个问题的方式,根本来说在于对USBType-C的技术信心。相比mini-USB,USBType-C有一项重大差异,在于USBType-C本身能经由SideBandusepins(SBU1&SBU2),支援类比音讯到数位音讯的转换,却不会干扰资料同步。因此新一代的耳机可能不再是一个单纯用来听音乐的工具,而是能搭载感应器(例如耳温仪),一边听音乐,一边监测身体状况。而对耳机製造商来说(包括手机厂商自己),它们只要推出能支援SBUpin的装置,就可以适应USBType-C,在工程上相对简易。

③USBType-C必须够好才能说服人用

此外在IDF上,Intel也表示将在今年第二季尾声,推出USBType-C在数位音讯方面的新规格。虽然Intel并未透露详细细节,但计划升级现有的USBAudioDeviceClass2.0,以适应将来的接头(换句话说,新版将能够相容旧版),同时改善目前的组态管理,让新款的耳机能够像目前的耳机一样易用,减少换机阵痛。

Intel也计划在新的规范中,增设MPUs(multi-functionprocessingunits),能够更好地独立面对DACs(类比数位转换器)等等原先交由手机主机板处理的功能,因此採用USBType-C后,手机厂商就可以腾出更多空间,让手机变得更薄或加装其他感应器。此外,包括BeamForming、AES、AEU等降噪功能以及HDCP(High-BandwidthDigitalContentProtection,能避免WM分分彩下载非法盗用)也会纳入新版的MPUs。

然而MPUs最大的优点,还是在于数位化后,耳机将能够获得软体升级,扩展功能,吸引更多厂商使用这项具有未来性的端子,在高阶产品上创新。至于中低阶製造商或消费者也不必担心支援USBType-C的耳机会售价爆增,因为目前用来支援USBType-C的晶片,成本大约仅1美元左右。

④其实已经有厂商开始用USBType-C替代3.5mm

虽然对市场来说,成本上升和换机阵痛是必然的,不过就连创新速率缓慢的客厅,也已经很大程度被数位化的HDMI攻佔(DVI则将从明年起退役),撑过近60年的耳机孔也该迎来变革。Google也已预备好变化,早在Android5.0上便支援了USBDAC,中国的乐视也推出了仅有USBType-C接孔的手机。或许可以再期待诸如三星等大厂投入(也许曾在NewMacBook上推出单一USBType-C接孔的苹果可以算一个?)。